CTP智能装配
产能
10JPH
装配自动化率
95%
主要工艺:模组装配、激光焊接、输送系统、模组入箱、箱体上线、涂胶系统、标准工位、整包下线
设备参数
| 焊接自动化率 | 100% |
| 装配自动化率 | 95% |
| 产能 | 10JPH |
| 节拍 | 100S/双拼模组 |
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主要工艺:模组装配、激光焊接、输送系统、模组入箱、箱体上线、涂胶系统、标准工位、整包下线
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| 产能 | 10JPH |
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